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什么是PCB拼板？

PCB拼板的定義是指多個(gè)PCB小板根據(jù)其相關(guān)形狀以最合適的方式拼接而成的板子。

PCB拼板工藝要求：

1.客戶有拼板要求，報(bào)價(jià)時(shí)確認(rèn)是否超工藝制程能力、利用率能達(dá)我司要求，不符合的建議更改。
2.客戶寶典有要求的按客戶寶典內(nèi)的要求設(shè)計(jì)。
3.客戶無明確要求，我司自行拼版確認(rèn)的，保證板材利用率、符合生產(chǎn)制程能力要求.
4.電路板拼板圖必須要明確：倒扣，陰陽拼板，郵票孔位置,（如無法確定郵票孔大小及個(gè)數(shù)可以不放），每個(gè)型號(hào)都應(yīng)該有客戶確認(rèn)過的拼板圖
PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容：
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

PCB拼板的注意事項(xiàng)：

1. 電路板拼板連接位設(shè)計(jì)注意：
·不可以V-CUT情況：板邊焊盤不允許削銅，SLOT孔與外形距間<0.60mm且與外形平 ，內(nèi)外層走線距外形<0.40mm等
2. 客戶設(shè)計(jì)有突出元件：
·不可零間距拼板,可以間距加大，
·需朝外拼板，
·工藝邊需加鑼空位。

PCB拼板是企業(yè)為了節(jié)約成本而做的，但拼板的要求性也是相對(duì)的，所以必須對(duì)板子合成進(jìn)行合理的計(jì)算，結(jié)合實(shí)際的情況才能得出最優(yōu)的方案，以上是拼板相關(guān)的一些總結(jié)，更多的PCB電路板相關(guān)信息，關(guān)注我們“微能世紀(jì)”。